Renijeva volframova sonda

Podrobnosti

Material: Volfram-renijeva zlitina (W-Re3 / W-Re5 / W-Re25)
Standardna velikost: dolžina 38 mm, premer stebla 0,51 mm
Razpon po meri: steblo 0,05~2 mm, skupna dolžina 10~300 mm
Polmer konice: 0,1 μm ~ 50 μm, min.
Slog konice: zožen, ploščat, okrogel lok
Površinska hrapavost: Ra Manjši ali enak 0,25
Izbirna obdelava: pozlačena ne-konica, pozlačena; Posrebrenje
Renijeve volframove sonde podjetja JFR so izdelane iz zlitine W-Re visoke-čistosti, ki se odlikuje po visoki trdoti, odpornosti proti obrabi in stabilni prevodnosti. Standardna velikost: dolžina 38 mm, premer 0,51 mm. Velikost po meri, oblika konice in prevleka so na voljo za testiranje čipov, polprevodniško in optoelektronsko industrijo.

Klasifikacijo proizvodov

Izdelki iz renija

Share to

Pošlji povpraševanje

Pregled izdelka

Renijeva volframova sonda|Testna sonda za polprevodniške rezine|Sonda za testiranje rezin in čipov|Pozlačena-sonda po meri

Izdelano iz-renijeve zlitine volframa-visoke čistosti s 3 razredi materiala: W-Re3, W-Re5, W-Re25. Sonda je trda, trpežna in električno stabilna. Gladka konica brez{10}}robov je idealna za preizkušanje elektrod in vezij.

Standardna velikost: dolžina 38 mm, premer stebla 0,51 mm. JFR ponuja popolno prilagajanje dimenzij, stilov konic in površinskih premazov. Združljiv s sondnimi postajami in sondnimi karticami za več aplikacij industrijskega testiranja.

Ključne specifikacije

Material	Volfram-renijeva zlitina (W-Re3 / W-Re5 / W-Re25)
Standardna velikost	Dolžina 38 mm, premer stebla 0,51 mm
Razpon po meri	Steblo 0,05~2mm, Skupna dolžina 10~300mm
Polmer konice	0,1 μm ~ 50 μm, min.
Stil nasveta	Stožčast, ploščat, okrogel lok
Površinska hrapavost	Ra Manjši ali enak 0,25
Izbirno zdravljenje	pozlačena ne-konica, pozlačena; Posrebrenje

250× povečava

1000× povečava

product-1014-356

Ključne značilnosti

Visoka mehanska trdnost

Trden in anti{0}}deformacijski. Natančna konica preprečuje poškodbe obdelovancev, primerna za dolgo-neprekinjeno testiranje.

Stabilna električna zmogljivost

Nizka upornost. Prevleka z zlatom/rodijem dodatno zmanjša kontaktni upor, kar zagotavlja stabilen signal pri visoki temperaturi, visoki napetosti in visoki frekvenci.

Dobra odpornost proti koroziji

Dobro deluje v oksidacijskih, redukcijskih in vakuumskih okoljih, kar znižuje stroške zamenjave.

Popolna prilagoditev

Velikost po meri, oblika konice, premaz in embalaža za izpolnjevanje različnih zahtev testiranja.

Polja uporabe

Testiranje polprevodniških rezin, pregled čipov LED in OLED, testiranje napajalnih naprav (IGBT, MOSFET), natančne meritve za raziskovalno in medicinsko opremo.

Prilagajanje

Na voljo so dimenzije po meri, oblike konic, površinska obdelava, razmerja materialov in industrijski paketi.